Das Recycling von Leiterplatten (PCB – Printed Circuit Boards) zählt zu den technisch anspruchsvollsten und zugleich strategisch wichtigsten Bereichen der industriellen Kreislaufwirtschaft. Leiterplatten bestehen aus Verbundmaterialien, in denen hochwertige Metalle wie Kupfer, Aluminium, Zinn und Edelmetalle fest in eine Matrix aus Glasfaser und Epoxidharz eingebettet sind.
Die Stokkermill-Technologie begegnet dieser Komplexität mit einem trockenen Raffinationsprozess, der eine effiziente Metallrückgewinnung aus Elektronikschrott ohne chemische Verfahren ermöglicht und den hohen Umwelt- und Industriestandards in Deutschland entspricht.
Das Herzstück des PCB-Recyclingprozesses ist die Impact-Delamination, die mit einer Impact-Mühle (IM) durchgeführt wird. Im Gegensatz zu herkömmlichen Schneid- oder Schreddersystemen wird das Material nicht geschnitten, sondern durch hochenergetische Schlagbeanspruchung aufgeschlossen. Die Leiterplattenfragmente werden stark beschleunigt und gegen gepanzerte Prallflächen geschleudert, wobei die unterschiedlichen elastischen Eigenschaften der Materialien gezielt ausgenutzt werden.
Die inerte Matrix aus Glasfaser und Epoxidharz ist spröde und zerfällt beim Aufprall sofort zu feinem Pulver. Die Metalle hingegen reagieren aufgrund ihrer Duktilität mit plastischer Verformung. Kupfer, Aluminium und Zinn lösen sich sauber vom Substrat, ohne zu zerbrechen, und bilden kompakte, kugelförmige Metallgranulate. Auf diese Weise entstehen freie, saubere Metallpartikel mit erhaltenem spezifischem Gewicht und hohem wirtschaftlichem Wert.
Das aus der Impact-Mühle austretende Material weist ideale Eigenschaften für die gravimetrische Trennung auf. Deutliche Unterschiede in Dichte und Partikelform zwischen Metallgranulaten und inerten Feinanteilen ermöglichen eine effiziente Separation mittels Dichtetischen.
In diesem Prozessschritt werden der Großteil von Kunststoffen und Glasfasern entfernt, wodurch das Gesamtvolumen des Materials um rund 80 % reduziert wird. Die schwere Fraktion wird zu einem einzigen Strom konzentriert und ergibt ein gemischtes Metallkonzentrat, bestehend aus Kupfer, Aluminium und Edelmetallen. Dieses Konzentrat ist frei von Kunststoffanteilen und wird von deutschen und europäischen Hüttenwerken als hochwertiger metallischer Einsatzstoff akzeptiert.
Zur weiteren Steigerung der wirtschaftlichen Wertschöpfung kann der Prozess um eine optische Metalltrennung ergänzt werden. Diese Technologie ist besonders bei feinen Korngrößen effektiv, bei denen klassische Wirbelstromabscheider an ihre technischen Grenzen stoßen.
Das gemischte Metallkonzentrat wird von hochauflösenden optischen Scannern analysiert, die auf dem RGB-Farbspektrum basieren. Jedes einzelne Korn wird farblich erkannt und dem entsprechenden Trennkanal zugeführt. Auf diese Weise lassen sich hochreines Kupfer, sauberes Aluminium sowie eine separate Fraktion mit Messing und vergoldeten Kontakten gewinnen. Das Ergebnis sind Metallfraktionen mit Reinheiten von über 99 %, die direkt eingeschmolzen werden können und einen maximalen Marktwert erzielen.
In Deutschland sind chemische Raffinationsprozesse für Leiterplatten mit hohen Kosten verbunden, insbesondere durch Genehmigungsverfahren, den Umgang mit gefährlichen Chemikalien, Emissionskontrolle und hohe fixe Betriebskosten, die weitgehend unabhängig vom Durchsatz anfallen. Aus diesem Grund endet die Stokkermill-Technologie bewusst bei der Erzeugung eines hochwertigen Metallkonzentrats und positioniert sich damit am wirtschaftlich effizientesten Punkt der Wertschöpfungskette.
Der Ansatz der trockenen Raffination vermeidet chemische Risiken, reduziert den betrieblichen Aufwand erheblich und liefert den Hüttenwerken ein sauberes, konzentriertes Material, das mit maximaler Effizienz weiterverarbeitet werden kann.
